半導體控溫裝置是無錫冠亞針對半導體行業(yè)生產(chǎn)的控溫裝置，用戶選擇半導體控溫裝置的時候，需要對半導體控溫裝置的系統(tǒng)原理了解清楚，更有利于自己選擇半導體控溫裝置。

　　在半導體控溫裝置自動檢測自身狀態(tài)處于正常測試狀態(tài)后，會通過數(shù)字IO編碼檢測老化板的插入插槽位置和老化板的類型編號。每個老化板有多個元器件安裝，所以系統(tǒng)會利用通斷原理檢測老化板上元器件的安裝情況，建立相應(yīng)的檢測列表和數(shù)據(jù)存儲結(jié)構(gòu)以存放測試數(shù)據(jù)。半導體控溫裝置系統(tǒng)按照相應(yīng)的測試流程和選定測試參數(shù)進行溫度控制和測試工作，半導體控溫裝置系統(tǒng)測試過程提供三種模式：溫度范圍內(nèi)階梯式升、降溫連續(xù)測量；多個溫度點定時保溫循環(huán)測量；在升\降溫過程的溫度點的恒溫老化、室溫測量。

　　半導體控溫裝置系統(tǒng)通過巡檢方式對各個老化板上對應(yīng)元器件進行性能測試。可以測試元器件的電阻（阻值）、電容（電容、耐壓值或漏電流），電感（感抗），三端穩(wěn)壓器（輸入輸出電壓、紋波抑制比）、二管（正向壓降、向擊穿電壓）、高頻變壓器（線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、掃頻特性），網(wǎng)絡(luò)變壓器（線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、高頻特性），功率變壓器（線圈電感、轉(zhuǎn)換比、空載特性、負載特性）等。

　　半導體控溫裝置測試系統(tǒng)主要采用狀態(tài)機并行處理結(jié)構(gòu)，將事件響應(yīng)與數(shù)據(jù)流執(zhí)行方式有機結(jié)合，使整個系統(tǒng)具有較高的穩(wěn)定性、實時性和可靠性。軟件在功能實現(xiàn)上采用模塊化的方式，特定的模塊實現(xiàn)特定的功能，主要組成模塊有測量驅(qū)動模塊，控制模塊，外部操作驅(qū)動模塊，硬件維護模塊，系統(tǒng)安全保護模塊，用戶登錄與權(quán)限管理模塊，參數(shù)配置模塊，數(shù)據(jù)分析與顯示模塊，數(shù)據(jù)存儲與輸出模塊等。

　　無錫冠亞半導體控溫裝置已經(jīng)應(yīng)用在多個行業(yè)中元器件性能測試與分析，更加及時有效的分析半導體的性能，發(fā)現(xiàn)其性能不足的地方。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請聯(lián)系無錫冠亞刪除，謝謝。）